代網路晶片短距互連，助 AI 資料中心 3 奈米博通推新一，採台積電
2025-08-30 16:57:36 代妈机构
讓資源在不同機房之間快速調度
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- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
（首圖來源 ：shutterstock）
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Jericho4 的支援距離約為 100 公里 ，
Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ，晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，但並非針對跨國或超長距離部署設計 。分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢 。仍有待後續驗證 。隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 ，【代妈机构哪家好】能在網路壅塞時暫存流量 ，
