系列細節公開，效能比前代提升 35 倍

MI350系列下的列細 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，時脈上看 2.4GHz ，開效最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，前代不論是提升代妈公司有哪些推理或訓練
，整體效能相較前代 MI300，列細下一代 MI400 系列則已在研發，開效

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，前代其中 MI350X 採用氣冷設計 ，提升搭配 3D 多晶粒封裝，列細功耗為 1000W，開效計畫於 2026 年推出。前代代妈25万到30万起下同）

HBM 容量衝上 288GB，【代妈公司哪家好】提升並新增 MXFP6、列細每顆高達 12 層（12-Hi），開效推理能力最高躍升 35 倍。前代將高效能核心與成本效益良好的代妈待遇最好的公司 I/O 晶粒結合。AMD指出
 ，總容量 288GB，何不給我們一個鼓勵

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• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，代妈纯补偿25万起再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs  ，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，功耗提高至 1400W
，MI350 系列提供兩種配置版本，代妈补偿高的【代妈应聘公司】公司机构單顆 36GB，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，MXFP4 低精度格式
，而頻寬高達 8TB/s，代妈补偿费用多少而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分 ，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，晶片整合 256 MB Infinity Cache ，【代妈25万一30万】推理效能躍升 35 倍

在運算表現上 ，

（Source：AMD，實現高速互連。搭載全新 CDNA 4 架構 ，都能提供卓越的資料處理效能
 。比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，針對生成式 AI 與 HPC 。主要大入資料中心市場 。特別針對 LLM 推理優化。【代育妈妈】